高通與奇景攜手推出3D感測解決方案SLiM領先業界，可應用在物聯網、智慧製造等領域。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球影像處理頂尖會議ICIP大會在台北登場，全球行動處理器龍頭高通（Qualcomm）熱情參與，首度在台秀出最新VR（虛擬實境）應用技術，透過高通先進的6DoF（6 Degree of Freedom，六自由度）控制器，可輕鬆行走在虛實之間，高通表示，5G具備低延遲、大頻寬特性，可望驅動VR與AR（擴增實境）應用加速發展。
高通首度在台展示最新VR技術，實現無拘無束的VR沉浸性體驗。（記者卓怡君攝）
大秀最新VR頭戴裝置Neo 2
高通全力打造5G生態系，除了5G手機之外，難度更高的AR/VR也是高通積極發展的重點項目，目前HTC、Facebook、Google、聯想各大廠的VR裝置晶片全數由高通囊括，高通這次在ICIP大會展示Pico最新VR頭戴裝置Neo 2，大秀高通最新VR技術，展現高通提出的無拘無束Boundless XR體驗。
高通指出，Neo 2搭載高通Snapdragon 845 VR解決方案，讓終端裝置和雲端各自負責不同運算，內有完整6DoF控制器，支援行動追蹤，突破數據線及各種線纜的限制，可輕鬆行走在虛實之間，動顯延遲（Motion to Photon Latency）約50毫秒，未來將朝20毫秒目標前進。
與奇景合推3D感測解決方案SLiM
高通在ICIP大會的攤位亮點除了最新VR外，同時也有與奇景攜手推出3D感測解決方案SLiM（Structured Light Imaging Module），結合高通領先業界的3D演算法與奇景先進的繞射光學元件、近紅外光感測器的尖端設計和製造能力與獨特的3D感測系統整合技術，可應用在人臉辨識、物聯網、智慧製造，目前奇景已把該項技術導入鞋業自動化生產線。
ICIP 26年來首次在台舉辦
ICIP會議為IEEE學會旗下國際旗艦型會議，26年來首次在台舉辦，包括高通、Google、Facebook、廣達（2382）、義隆電（2458）等土洋大廠均參與，吸引逾1500位全球影像處理、影音分析學者和專家來台，大幅提高台灣能見度，反應相當熱烈。